发布时间：2023-07-09 来源：网络
米乐M6APP半导体晶圆衬底制造是现代电子行业中至关重要的一项工艺,它涉及制造高性能芯片。在半导体晶圆衬底制造过程中,切割磨抛工序是不可或缺的环节之一,它是将硅晶圆切割成较薄的片状,然后进行研磨和抛光,以获得所需的平整度和表面光洁度。而在切割磨抛工序中,高性能的研磨抛光材料扮演着至关重要的角色。深圳中机新材料有限公司深耕研磨行业30余年,能为客户提供一系列可靠的研磨抛光系统解决方案。
切割液和切削液主要在切割过程中起到冷却和润滑的作用,防止晶圆在切割过程中受损。中机新材料提供的切割液可有效防止切割过程中碳化硅片发生脆性崩裂或者划痕产生,降低碳化硅片的表面粗糙度和表面翘曲度,使得所加工碳化硅片的总厚度偏差降到最低,提高晶圆的切割质量。
切割线是用于实施切割操作的一种材料。中机新材的碳化硅切割专用金刚线线径均匀、线丝圆度好、磨料分布均匀、出刃高,切割后晶面平整无线纹,且线径磨损均匀,大幅提升切割效率降低生产成本。
研磨液在研磨工序中发挥重要作用。中机新材旗下拥有不同类型的研磨液,覆盖粗磨、精磨、抛光工序。其中自主研发的团聚金刚石研磨液研磨速率稳定、使用率高,能够实现高效的研磨效果,并保证晶圆表面一致性好。
磨垫是用于支撑晶圆衬底和研磨液之间的介质。中机新材的磨抛垫系列根据材质分为蜂窝树脂研磨垫、聚氨酯抛光垫、无纺布抛光垫、阻尼布抛光垫,均采用优质材料,能够提供稳定的支撑和磨削效果,可根据客户需求定制规格。
高性能研磨抛光材料的质量和性能直接影响着芯片的品质和性能。深圳中机新材料有限公司深度研究行业应用,不断进行产品和工艺创新,致力于为客户提供高标准的产品和服务,推动高性能研磨抛光材料的国产替代进程。
