发布时间：2023-08-01 来源：网络
米乐M6随着数字化、智能化等新技术的发展,半导体产业作为现代科技的核心领域之一,正在迎来前所未有的机遇。半导体行业的主要职能之一是芯片设计,芯片是半导体技术的核心产品,包括集成电路和微处理器等。而制成半导体芯片的基础材料就是经过精密加工的硅片——晶圆。因此,在半导体芯片制造过程中,抛光研磨是极其重要的关键步骤,直接影响着晶圆表面的平整度。然而,面对市面上众多的抛光研磨材料,究竟哪种更好用呢?
中机新材自主研发的团聚金刚石研磨液凭借优秀的产品力,从众多抛光研磨材料中脱颖而出,备受客户青睐。团聚金刚石研磨液采用优质金刚石原材料合成的团聚金刚石微粉为磨料,具有粒度均匀、分散性好的特点,在半导体晶圆抛光研磨过程中表现出色,其卓越性能主要体现在以下几个方面:
高磨削力:团聚金刚石微粉磨料具有类球形外观特征,球形颗粒从内到外都是金刚石混合包裹,微观呈现多刃结构,粉体能够持续起到研磨作用。所以,团聚金刚石微粉在研磨过程中能够保持高磨削力,确保高效的抛光过程。
均匀性好:团聚金刚石研磨液采用团聚金刚石微粉为磨料,其粒度分布范围窄,能够保证抛光过程中磨料与晶圆充分接触,保证加工表面的一致性。
抛光效果稳定:由于团聚金刚石研磨液具有高磨削力和均匀的粒度,加工过程中表现稳定,能够保持高质量的抛光效果,提高晶圆的表面质量。
目前,团聚金刚石研磨液已在半导体晶圆抛光研磨工艺中取得广泛应用。作为领先的抛光研磨材料解决方案提供商,中机新材以其优秀的产品和专业的技术为客户提供高品质的研磨抛光解决方案,推动中国抛光研磨材料高端化、精密化和国际化进程。相信随着中机新材的不断创新和发展,它将继续在半导体晶圆抛光研磨领域中发挥重要作用。返回搜狐，查看更多
