发布时间：2023-05-01 来源：网络
米乐M6近年来，随着市场需求发展变化及技术的更新迭代，半导体产业的发展日新月异，不断推动半导体设备的数量增长及产品升级。半导体设备的巨大需求，也为半导体设备精密零部件供应商提供了广阔的发展机遇。半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。鉴于半导体设备厂商往往为轻资产模式运营，其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来实现。半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。因此，半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部件的技术突破，从而半导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一，其支撑着半导体设备行业，继而支撑半导体芯片制造和整个现代电子信息产业。公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司产品具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类。产品主要应用于半导体设备领域，覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备，部分产品已应用于7纳米制程的前道设备中。公司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，通过向国内外半导体设备龙头企业直销供货，建立了一系列制造标准流程和质量管理体系，产品的高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能达到主流国际客户标准。截至本报告期末，公司资产总额664,047.73万元，归属于上市公司股东的净资产464，491.39万元，公司资产质量良好，财务状况稳健。报告期内，公司实现营业收入154,446.33万元，较2021年同期增长83.18%；归属于上市公司股东的净利润24,563.89万元，较2021年同期增长94.19%。实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润17,823.48万元，同比增长138.13%。报告期内，公司持续加大研发投入、优化工艺技术，更多新产品通过客户验证，获得量产订单，收入规模不断提升。公司产品结构日趋完善，工艺零部件占比持续提升，多种产品通过客户A、北方华创002371）等核心客户认证后批量供货；公司模组产品规模快速增长，综合竞争力进一步提升，模组产品及气体管路合计主营业务收入占比从2020年的33.67%提升至2022年的40.62%。报告期内，受益于国内半导体市场需求增长，以及零部件国产化需求拉动，地区销售收入规模成倍增长，占比持续提升；同时公司继续积极开拓和维护境外市场，以外地区收入稳步增长，市场格局持续优化。为应对半导体设备零部件国产化需求，公司在南通市通州区新建厂房，并购置精密机械加工、表面处理、焊接、组装等全工艺配套设备，打造公司华东地区半导体设备精密零部件全工艺智能生产基地。为加强与北方华创等国内半导体设备厂商合作，公司在北京经济技术开发区新建厂房，并购置精密机械加工、表面处理、焊接、组装等全工艺配套设备，打造公司华北地区半导体设备精密零部件全工艺智能生产基地。报告期间，公司坚持以行业发展和客户需求为导向，不断进行技术革新和产品质量提升，持续加大自主研发力度，对核心零部件和核心制程工艺进行研发，全年研发支出12,184.83万元，占收入比重达到7.89%，较2021年同期增长64.22%。公司腔体、内衬、匀气盘等核心产品在精密机械制造技术、表面处理特种工艺技术、焊接技术方面取得突破，产品竞争力不断增强，已达到国际先进水平。各项技术成果已应用到产品中，目前具备实现国产替代的技术实力，相关产品已通过客户A、北方华创、中微公司等国内外头部客户新品认证，开始批量供应。公司持续进行新产品自主或联合研发，进一步实现上游零部件的国产替代，保障供应链安全以及降低物料的采购成本和周期。公司在多品种、小批量、定制化离散型智能制造生产及管理模式领域和数字化转型提升领域不断探索，通过采用大数据、云计算、物联网、AI等核心数字化技术，基于数字化车间的数据采集，应用PLM、ERP、MES等八大信息化系统，搭建以智能工艺专家系统为核心的十大数字化平台，实现集成电路关键设备关键零部件制造从工艺研发、生产制造、供应链协同、物流、销售到售后服务等核心环节的端到端集成，打造集成电路零部件行业领先的离散型智能工厂。半导体设备精密零部件行业属于技术密集型行业，其长远发展离不开专业技术人才的支持。公司制定了未来三年人力资源规划和具体实施办法，建立健全内部组织结构和考核体系，搭建能够提高效率和积极性的价值评估及分配制度，以达到岗位人均效能最大化。公司积极建立员工培训制度、完善薪酬考核体系、引入高端人才。随着公司进入高速增长期，公司未来三年对各类人才特别是高端人才的需求较大，公司采取外部招聘与内部培养相结合的方式，通过建立一支高素质的团队，满足公司快速发展的需要。公司鼓励员工参与技术创新，对申请专利及参与项目研发的人员给予一定奖励，并对申请、获得授权专利的员工在职级晋升时予以优先考虑；对在研发项目筹备及管理运行中做出突出贡献的员工给予跨级晋升的绿色通道，并参与年度评优。同时，公司各部门每月填报创新提案，经初选、宣讲、现场打分后，公示排名，对优秀部门和员工给予物质、精神奖励。公司的产品为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路。工艺零部件主要是半导体设备中晶圆制备工艺的关键零部件，少量应用于泛半导体设备及其他领域。该类产品一般需要经过高精密机械制造和复杂的表面处理特种工艺过程，具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特点。工艺零部件主要应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备，也少量应用于离子注入设备和高温扩散设备等。公司代表性工艺零部件包括腔体（按使用功能分为过渡腔、传输腔和反应腔）、内衬和匀气盘。结构零部件应用于半导体设备、面板及光伏等泛半导体设备和其他领域中，一般起连接、支撑和冷却等作用，对平面度和平行度有较高的要求，部分结构零部件同样需要具备高洁净、强耐腐蚀能力和耐击穿电压等性能。公司代表性结构零部件包括托盘轴、铸钢平台、流量计底座、定子冷却套、冷却板等。工艺零部件、结构零部件等自制零部件与外购的电子标准件和机械标准件等经过组装、测试等环节，可以制成具有特定功能的模组产品，主要应用于半导体设备。公司主要模组产品包括离子注入机模组、传输腔模组、过渡腔模组、刻蚀阀体模组和气柜模组。气体管路产品主要应用于半导体设备中的特殊工艺气体传送，是连接气源到反应腔的传输管道。由于晶圆加工过程中的气体具有纯度高、腐蚀性强、易燃易爆及毒性的特点，因此对管路的密封性、洁净度及耐腐蚀能力有较高要求。此外，一旦发生气体污染，半导体设备厂商较难排查。因此，对零部件制造商的过程管控能力及体系认证要求极高。为满足客户严苛的标准，公司需要在洁净间环境内，利用超洁净管路焊接技术及清洗技术并结合专属生产设备及自制工装来保证气体管路无漏点且管路内焊缝无氧化和缺陷，以保证气体在传输过程中的洁净度且不发生泄漏。公司制定了严格的合格供应商准入制度，主要采用以销定采模式，通过询价、比价、议价方式在合格供应商名录中确定供应商。对于主要原材料，公司一般与合格供应商签订框架协议锁定年度价格。此外，由于部分公司客户对部分原材料的供应商存在复杂、长期的认证过程，且要求保障原材料质量的稳定、一致性和可追溯性，因此，存在部分客户指定原材料品牌或指定原材料供应商的情形。公司外协主要包括特种工艺外协和机械制造外协两种情形。对于一部分公司不具备能力或尚未成熟的特种工艺制程，公司会进行委外加工。公司基于成本和交付周期考虑，将少量机械制造工序委托给进入公司合格供应商名录的外协厂商。公司的生产模式主要是以销定产模式，即根据客户的订单情况制定生产计划并组织生产。鉴于公司客户对供应商和产品的认证周期较长，公司首先在完成客户的各项认证后，方才进行批量生产。公司销售模式为直销。公司紧跟头部企业，通过与国内外龙头客户的合作能够及时掌握市场动态和行业发展趋势，不断提升公司技术水平和行业知名度。产品定价方面，公司以产品生产流程预估的材料成本、制造费用、工艺水平和检测费用等为基础，根据市场竞争情况、公司市场策略和目标利润等因素制定定价策略，再根据客户设备的类型、工艺水平和预估销售台套，与客户协商确定产品的销售单价。半导体设备是半导体工艺制程演进的关键，精密零部件是半导体设备的基础，因此半导体设备要发展，精密零部件的研发需要先行。随着半导体设备不断更新迭代，对精密零部件的精度、效率、质量的要求愈来愈高，为确保零部件下一代工艺的突破，新的工艺需要达到更高的精密度、洁净度、超强耐腐蚀性及耐击穿电压等性能要求。公司以精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接技术为核心，通过向国内外客户销售半导体设备精密零部件等相应收入，扣除成本、费用等相关支出，形成公司的盈利。公司系主要从事半导体设备精密零部件研发和制造的企业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所属行业为“通用设备制造业”（代码：C34）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司归属于“通用设备制造业”（代码：C34）下的“机械零部件加工”（代码：C3484）。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业领域属于“2高端装备制造产业”之“2.1智能制造装备产业”之“2.1.5智能关键基础零部件制造”。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，公司属于“高端装备领域”中的“智能制造”领域。半导体设备包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、离子注入设备、化学机械抛光设备、封装设备、测试设备等。近年，全球半导体设备市场规模逐步扩张。据WSTS统计，2010年到2020年，全球半导体产品市场规模从2,983亿美元迅速提升至4,404亿美元，预计到2030年，全球半导体市场规模有望达到万亿美元。半导体设备的市场景气度与半导体市场规模高度相关。根据SEMI统计，全球半导体设备销售规模从2010年395亿美元增长到2020年的712亿美元，预计到2030年全球半导体设备销售额将增长至1,400亿美元。2022年中国半导体设备销售额为238亿美元，连续第三年成为全球最大半导体设备市场。随着国内对半导体设备需求的不断提高，综合考虑我国的政策支持及技术突破，全球半导体设备厂商对国产半导体设备精密零部件的采购比例预计会不断提升。而设备市场规模的不断增加也意味着组成设备的零部件市场规模不断增大。集成电路上所集成的晶体管数量，每隔18-24个月就提升一倍，相应的性能增强一倍。遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的规律，半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。半导体设备厂商往往为轻资产模式运营，其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来实现，所以精密零部件是半导体设备核心技术的直接保障。因此，半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部件技术首先突破，半导体设备的交付很大程度取决于精密零部件的供应能力。半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。半导体设备精密零部件必须紧跟下游需求不断研发升级，更好实现应用于先进制程半导体设备的工程化和量产化，并实现较高的生产效率。随着晶圆制造向7纳米以及更先进的制程工艺发展，半导体设备的工艺规格越来越高，零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高，对相应工艺技术要求也将随之提升。目前，公司是国内少有的能够提供满足甚至超过国际主流客户标准的精密零部件产品的供应商，也是全球为数不多的能够为7纳米工艺制程半导体设备批量提供精密零部件的厂商，已进入客户A、东京电子、HITACHIHigh-Tech和ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户A的全球战略供应商。相应产品主要同以外地区厂商竞争。伴随着国内半导体晶圆厂的大幅扩产和半导体设备国产化的进程加快，国内半导体设备精密零部件的国产化率将不断提升。公司积极开拓境内市场，产品已进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商，保障了我国半导体产业供应链安全。半导体设备精密零部件行业的整体技术发展集中于如何更好实现应用于先进制程半导体设备的工程化和量产化，即不断研发生产工艺技术以满足产品高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压的要求，并实现较高的生产效率。具体如下：基于半导体设备对精密零部件的高精密和高洁净的需求，精密机械制造技术需要围绕精准的加工工艺路线和程序的开发、材料科学和材料力学与零件结构和加工参数的匹配、制造方式与产业模式的匹配，来高质量输出高精密的产品。精密零部件制造商在满足客户半导体设备的功能性需求的同时，通过机械制造精度和所加工材料的精准把控，提升半导体设备的整体性能及使用寿命。随着半导体设备向更先进的工艺制程演进，对于精密零部件的高洁净、超强耐腐蚀、耐击穿电压等性能提出了越来越严苛的要求，精密零部件的表面处理特种工艺是实现前述性能需求的关键工序。一般表面处理特种工艺技术分为干式制程和湿式制程，干式制程包括抛光、喷砂及喷涂等；湿式制程包括化学清洗、阳极氧化、化学镀镍以及电解抛光等。目前，半导体设备精密零部件对于焊接技术的需求不仅体现在结构上要满足零部件的不同尺寸及密封性能，还需要精密零部件制造商针对焊接工艺、焊接参数、焊接材料、焊接环境等方面进行研究，实现半导体设备精密零部件焊接区域的零气孔、零裂纹、零瑕疵，保证半导体设备零部件的产品性能及使用寿命，以最终实现真空环境下的半导体设备工艺制程的稳定。半导体设备精密零部件行业下游呈高度垄断竞争格局。目前行业内多数企业只专注于特定生产工艺或特定精密零部件产品，能够提供多种制造工艺的企业数量较少。半导体设备存在单价昂贵、定制化及出货量低的特点，使得半导体设备精密零部件生产商形成多品种、小批量、定制化的生产模式。国际半导体设备龙头企业对精密零部件制造企业实行体系化认证管理。通常情况下，半导体设备精密零部件企业需要分别通过质量体系认证、工艺能力认证和性能指标认证才能获得提供首件试制的资格；在完成首件验证后，方可获得量产资格。通常情况下，全部认证过程持续2-3年。因此，半导体设备厂商对已经达成合作关系的精密零部件供应商，普遍黏性较强。首先，随着国内半导体晶圆厂的大幅扩产和半导体设备国产化的进程加快，国内半导体设备精密零部件的国产化率将不断提升。其次，半导体设备厂商出于降低成本和提升效率的目的，对标准化、模块化、流程化会提出更高要求，会简化零部件供应链，能提供多种工艺、多品类产品的制造商会更有竞争力。同时，模组产品优化了半导体设备的生产流程和交付周期，未来半导体设备厂商对模组产品的需求会进一步提升。再次，随着晶圆制造向7纳米以及更先进的制程工艺发展，半导体设备的工艺规格越来越高，零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高，对相应工艺技术要求也将随之提升。最后，半导体设备精密零部件制造商的生产会更趋智能化、柔性化，不断提高生产效率，降低对人工经验的依赖。公司结合多年的技术研发与项目实践经验所积累的科研成果，在精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等半导体设备精密零部件关键环节具备了领先的技术能力。公司产品生产流程均需要多道加工工序协同完成，各工序所涉核心技术均为该道工序中不可或缺的组成部分，就其中代表性核心技术情况，列举如下：截至2022年12月31日，公司共获得专利授权和软件著作权182项，其中发明专利44项，实用新型专利137项，拥有软件著作权1项。研发费用同比增加64.22%，主要系报告期内公司持续加大新产品、新工艺研发投入，导致研发材料、研发人员及薪酬方面投入增加。目前，公司已进入的客户供应链体系既包括国际知名半导体龙头设备商，又包括国内主流半导体设备厂商。由于半导体设备厂商对所选用的精密零部件要求极为苛刻，一旦确定合作关系往往长期深度绑定；同时，一旦通过全球主流设备厂家认证，行业内其他厂家会相继跟进与其开展合作，因此公司的客户基础为公司持续经营能力和整体抗风险能力提供了有力保障。半导体设备精密零部件行业所需的资本和研发投入门槛较高，各家均有独特的生产Know-How，行业内大多数企业只专注于个别工艺技术，或特定零部件产品，而公司已形成了达到全球半导体设备龙头企业标准的多种制造工艺和产能。部分产品已应用于7纳米制程的半导体设备。公司多种的制造工艺、丰富的产品清单和优异的产品性能有利于客户降低供应链成本、提升采购效率，使得双方合作关系更加紧密。公司在精密零部件制造行业进行了长期的生产管理实践，对“多品种、小批量、定制化”的离散型制造企业的管理特点具有较为深刻的认识和理解，致力于实现柔性化和智能化生产管理。公司开发共性半导体精密零部件技术平台系统，可将复杂的首件分解成大量公司已积累的标准化模板，降低对人工经验的依赖，实现工艺整合、利用一台设备完成多道加工工序以及一体化在线生产与检测，保证了产品质量的稳定与生产效率的提高。通过标准化操作、柔性化管理，规范业务处理流程，保证每项业务和制造流程的各个环节均处可控状态，产品品质和可靠性得到了客户的认可。公司已发展成行业内综合实力较强的民营企业之一，虽然具备较为全面的产品品类，但与美国、日本、地区同行业企业相比，公司的业务规模仍然偏小，市场占有率偏低。随着半导体设备精密零部件市场的快速增长和国际同业的持续投入，公司业务规模和产品布局赶超国际同业尚需自身的长期持续投入与国内下游半导体设备厂商的不断成长。同时，公司对第一大客户的直接和间接销售额合计占2022年营业收入的比例为42.75%，对比2021年（58.26%）有所下降。但公司第一大客户销售占比较高可能导致公司在商业谈判中处于不利地位，且公司经营业绩与第一大客户采购需求密切相关。若第一大客户需求变化或寻找替代供应商，或美国政府对第一大客户的采购设置特定贸易壁垒，将对公司生产经营产生不利影响。遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的规律，半导体设备和半导体设备精密零部件必须紧跟下游需求不断研发升级。目前晶圆制造和半导体设备已向7纳米及更先进的工艺制程演进，对公司的研发能力不断提出更高要求。此外，对于同一代工艺制程，半导体设备企业也会不断升级产品，提高晶圆制造效率，公司须及时研发相匹配的精密零部件或对原有产品持续优化。若公司产品研发不能及时满足客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更新迭代，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。半导体设备精密零部件制造业涉及精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等多个技术领域的知识，对技术人才素质有较高的要求。鉴于我国半导体设备精密零部件制造业起步较晚，高端技术人才储备相对不足，虽然优势企业可以通过人才引进满足阶段性发展需要，但从长远来看，高端技术人才的匮乏仍是公司做精做强、提升核心竞争力和国际竞争力的制约因素。公司产品具有多品种、小批量、定制化的特点，与之相匹配的离散型制造模式对公司的管理能力要求较高。公司生产经营规模持续增长、组织架构日益庞大，管理、技术和生产人员数量持续增加，且异地募投项目建成投产后存在跨区域生产等均对公司的管理层和内部管理水平提出了更高的要求。如公司管理能力不能及时匹配公司经营规模增长，将影响公司的生产经营和长远发展。报告期内，扣除对公司利润总额无影响的增值税出口退税，公司其他税收优惠合计金额为3,825.07万元，占当年利润总额的比例为14.31%。公司系高新技术企业，可享受减按15%税率缴纳企业所得税的优惠政策的期限至2025年11月，若未能持续获得高新技术企业认定，公司将不能继续享受前述税收优惠。同时，若公司主要产品的出口退税税率降低或增值税留抵退税率下降，将影响公司的资金周转。前述税收优惠变动将对公司盈利能力产生不利影响。报告期内，公司确认为当期损益的政府补助为7,103.67万元，占当年利润总额比例为26.57%。若未来政策环境发生变化，公司可能无法持续获得政府补助。报告期内，公司主营业务毛利率为32.17%。公司产品毛利率受半导体行业技术迭代、行业景气度、产能预投节奏、地缘和原材料价格波动等多种因素影响，存在波动风险，具体包括但不限于：（1）半导体行业技术迭代较快，若公司工艺技术水平和高端产品性能未能匹配客户的先进制程需求，将影响公司毛利率水平；（2）半导体设备行业与宏观经济和半导体行业密切相关，且周期波动性更强，宏观经济和行业景气度和公司订单、收入和产能利用率呈正比；（3）公司为资本及技术密集型企业，考虑到建设周期，通常需预投产能以满足未来市场需求。若公司产能达产节奏与行业景气度错配，产能利用率和毛利率波动将进一步放大；（4）若公司主要出口国家或地区与中国贸易关系恶化，主要出口国家或地区客户可能削减公司订单或寻找非中国的替代供应商；报告期内，公司应收账款账面价值为53,113.47万元，占总资产的比例为8.00%，公司应收账款周转率为3.53。报告期内，随着业务扩张，公司应收账款余额快速提高。由于行业景气度和扩产节奏波动，公司报告期内四季度收入环比大幅提升；随着零部件国产化的不断推进，国内半导体厂商崛起，回款周期较长的地区客户收入和占比于本年大幅提升，如未来公司应收账款增长速度过快、主要客户付款周期延长，经营状况出现不利变化，公司应收账款周转率可能下降，继而可能对公司的资金周转和业绩造成不利影响。报告期内，公司存货账面价值为53,318.07万元，占总资产的比例8.03%，与2021年相比同比增长108.55%。报告期内，公司产品结构发生变化，原材料占营业成本比例较高的模组类产品同比增长153.64%，基于该类产品收入的增长以及在手订单的增加，公司提前采购了部分关键原材料。如未来公司不能保持对存货的有效管理，较大的存货规模将对公司的资金周转或业绩造成不利影响。报告期内，公司主营业务收入接近50%来源于境外销售，境外销售的主要结算货币为美元。报告期内，公司汇兑损益为-1,154.39万元。除汇兑损益外，当美元相对人民币贬值时，在美元收入不变情况下，公司以人民币计价的收入和单价会降低，从而一定程度影响毛利率。因此，如未来美元兑人民币汇率发生较大下调，将影响公司的盈利水平。公司所处半导体设备精密零部件行业，受半导体设备厂商、晶圆厂以及终端消费市场的需求波动影响较大。若未来宏观经济发生周期性波动，导致计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端消费市场需求下降，半导体设备厂商、晶圆厂将面临产能过剩，继而大幅削减资本性支出，最终大幅影响公司收入。由于公司为资本及技术密集型企业，资本及持续研发投入较大，若订单和产能利用率大幅下滑，公司业绩亦可能大幅下滑。同时，在半导体行业景气度提升的周期，公司必须保证产能产量以满足客户需求。若公司不能及时应对客户需求的快速增长，或对需求增长的期间或幅度判断错误，可能会导致公司失去既有或潜在客户，进而会对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生不利影响。全球半导体设备市场由国际厂商主导，与之配套的半导体设备精密零部件制造商主要为美国、日本和中国地区的上市公司。与国际同业相比，公司业务规模较小，资金实力较弱。基于半导体设备精密零部件行业资本及技术密集的特点，若公司不能增强技术储备、提高经营规模、增强资本实力，在行业全球化竞争中，可能导致公司市场竞争力下降、经营业绩下滑。随着国际经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，半导体行业成为受到影响较为明显的领域之一，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。公司的外销业务受境外国家或地区的经济环境影响较大。若该等国家或地区提高关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒，将对公司产品出口产生不利影响。如果国际环境的变化对公司客户的生产或销售能力造成不利影响，也会对公司的内销业务造成负面影响。报告期内公司实现营业收入154,446.33万元，较上年同期增长83.18%，实现归属于上市公司股东的净利润24,563.89万元，较上年同期增长94.19%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润17,823.48万元，较上年同期增长138.13%。公司以精密制造技术为核心，追求极致的制造效率，专注于半导体设备精密零部件的研发和制造。公司将在现有产品的基础上逐步实现半导体设备精密零部件的国产化，助力国内半导体设备企业实现关键设备的自主可控。（1）公司将持续加大技术研发投入，紧跟客户产品迭代，持续提升工艺水平和产品性能；紧跟半导体行业技术迭代，持续扩大7纳米工艺制程的半导体设备精密零部件的品类，加快研制应用于5纳米及更先进工艺制程的半导体设备精密零部件。（2）公司将强化与客户联合开发，积极参与客户新产品的开发设计，增强客户黏性，进一步提升技术水平和市场竞争力。（3）公司将持续聚焦价值产品，拓展价值产品市场份额，使产品结构从零件向组件向复杂模块持续升级。
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近期的平均成本为107.81元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。
限售解禁：解禁7371万股(预计值)，占总股本比例35.26%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
股东人数变化：一季报显示，公司股东人数比上期（2022-12-31）增长2326户，幅度31.03%
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