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盛美上海:公司在半导体先进封装领域进行差异化开发目前已形成应用于先进封装工艺的清

发布时间:2023-05-24      来源:网络


  米乐M6同花顺300033)金融研究中心5月16日讯,有投资者向盛美上海提问, 1、存算一体的核心是将存储与计算完全融合,并结合后摩尔时代先进封装、新型存储器件等技术,实现计算能效的数量级提升。请问公司的设备是否属于先进封装的核心设备?是否存在国产替代空间?2、请问公司与国家大基金是否有接触?

  公司回答表示,尊敬的投资者您好!公司在半导体先进封装领域进行差异化开发,目前已形成应用于先进封装工艺的清洗设备、电镀设备、涂胶设备、显影设备、湿法刻蚀设备、湿法去胶设备、金属剥离设备以及无应力抛光平坦化设备等系列产品。 公司如有引进战略投资者,将会按照相关法律法规及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注,谢谢!

  已有125家主力机构披露2022-12-31报告期持股数据,持仓量总计4076.11万股,占流通A股54.57%

  近期的平均成本为110.16元。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值较高。

  限售解禁:解禁117.7万股(预计值),占总股本比例0.27%,股份类型:首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)