发布时间：2023-05-24 来源：网络
米乐M6官网离子注入机是集成电路制造前道工序中的关键设备，难度仅次于光刻机。它通过对半导体表面附近区域进行掺杂，引起材料表面成分、结构和性能发生变化。
电科装备战略计划部主任李进透露，目前电科装备已实现离子注入机全谱系产品国产化，可为芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。据北京亦庄消息，中国电子科技集团还发布了国产化化学机械抛光设备，作为集成电路制造核心装备之一，化学机械抛光设备是铜互联工艺不可或缺的设备。
其中，200mm抛光设备已经进入到中芯国际、华虹宏力、台积电、联电等国内大线，被中芯国际誉为“唯一置换率100%的国产设备供应商”。
此外，据中新网报道，李进介绍，电科装备8英寸化学机械抛光设备市占率达70%，12英寸CMP进入客户验证，性能表现优异。电科装备湿法设备已进入到8英寸集成电路外延片加工和芯片制造领域。
关键字：中电科编辑：北极风 引用地址：中电科200mm抛光设备已经进入中芯国际等国内大线上一篇：美手机芯片商Cirrus Logic 宣布同意收购 Lion Semiconductor
4月19日，江苏省省长许昆林在南京检查指导疫情防控、企业复工复产、重大项目建设等工作，并就领办督办的《关于推动产业补链强链，打造集成电路产业高地的建议》提案进行调研。微讯江苏消息显示，许昆林先后来到中电科55所、国家集成电路“芯火”平台、芯华章科技公司等，实地了解产业链补链强链情况。在中电科55所，许昆林详细了解产品技术研发、创新载体建设进展后说，要不断加强基础研究、应用研究和产业化对接融通，聚焦芯片自主研制、致力打造核心器件，联合产业链上下游企业开展科技攻关，为高水平科技自立自强作出更大贡献。在国家集成电路“芯火”平台，许昆林仔细询问平台功能、机制创新等情况后说，要衔接政产学研用，发挥产教融合育人作用，促进产业与资本结合，实现技术
1月7日，华微电子在投资者互动平台表示：“截至目前，我司与中电科46所在硅外延片和单晶片上有合作。”据媒体报道，近日，中电科46所作为目前国内首家掌握HVPEGa2O3同质外延技术的科研单位，HVPEGa2O3同质外延技术达到了国内领先水平，填补国内相关领域的空白，为相关器件研究提供了有力的技术支撑。又据公司介绍，华微电子和中电科46所合作紧密。此外，根据吉林市发改委网站2021年10月14日发布“8英寸CIS芯片生产线英寸CIS芯片生产线项目，在华微电子八英寸厂房内完善相关动力设施并购置必要的工艺及公用设备，实现年产8英寸CIS芯片2.4万片产能。基于华微电子功率器件八英寸生产线
46所在硅外延片和单晶片上有合作 /
200mm抛光设备已经进入中芯国际等国内大线日举行的北京亦庄创新发布会上，中电科电子装备集团有限公司(以下简称：电科装备)发布了在离子注入机、化学机械抛光设备(CMP)、湿法设备等技术上的突破成果。离子注入机是集成电路制造前道工序中的关键设备，难度仅次于光刻机。它通过对半导体表面附近区域进行掺杂，引起材料表面成分、结构和性能发生变化。电科装备战略计划部主任李进透露，目前电科装备已实现离子注入机全谱系产品国产化，可为芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。据北京亦庄消息，中国电子科技集团还发布了国产化化学机械抛光设备，作为集成电路制造核心装备之一，化学机械抛光设备是铜互联工艺不可或缺的设备。其中，200mm抛光设备已经进入到中芯国际、华虹宏力、台积电、联电
集微网消息，6月25日，招商证券日前披露关于南京国博电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结的报告。根据中国证监会《证券发行上市保荐业务管理办法》的要求，按照招商证券与南京国博电子股份有限公司（以下简称“国博电子”）于2021年1月8日签订的《南京国博电子股份有限公司与招商证券股份有限公司关于首次公开发行人民币普通股股票并在科创板上市之辅导协议》，招商证券成立了国博电子辅导工作小组，并按照辅导工作计划的内容和方式,组织安排对国博电子的辅导工作。通过本次辅导，国博电子已达到辅导目标，不存在尚需整改的问题。招商证券认为，通过辅导，国博电子已经建立良好的公司治理，形成独立运营和持续发展的能力，公司的董事、监事、高级管理人
创板上市辅 /
近日，湖南发布了2021年一季度全省电子信息制造业重点项目建设情况通报。截至3月底，湖南电子信息制造业30个重点项目已全部开工，开工率达100%；完成投资80.3亿元，占年度投资计划的25.8%，其中，时代电气汽车组件配套建设项目、深信服网络安全与云计算研发基地等9个项目完成年度投资计划30%以上。蓝思科技视窗触控玻璃面板、经世新材液晶材料生产基地等9个续建项目实现试生产。此外，多个项目也迎来重要节点。入选2021年湖南省十大产业项目和长株潭30大标志工程的湖南三安第三代半导体、蓝思科技长沙消费电子基地和湘潭生产基地等项目进展顺利。总投资160亿元的湖南三安半导体项目厂房土建已全部完成，正在进行超净间洁净与动力装修，计划6月底外延厂
完成8英寸集成电路的装备验证工艺线建设 /
2月17日，第68届国际固态电路会议（ISSCC 2021）上，中国电科38所发布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模组，在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离达到38.5m，刷新了当前全球毫米波封装天线最远探测距离的新纪录。受疫情影响，发布会在线GHz 毫米波芯片，在24mm×24mm空间里实现了多路毫米波雷达收发前端的功能，创造性地提出一种动态可调快速宽带chirp信号产生方法，并在封装内采用多馈入天线技术大幅提升了封装天线的有效辐射距离，为近距离智能感知提供了一种小体积和低成本解决方案。此次发布的封装天线GHz毫米波雷达芯片，该芯片面向智能驾驶领域
发布77GHz毫米波芯片，探测距离创纪录 /
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