发布时间：2023-05-30 来源：网络
米乐M6产品和相关装备的“有无”问题，“十四五”将重点解决“能用、好用”以及可持续创新能力的问题。“我们将聚焦关键核心技术和重大应用方向，重点突破材料、器件、工艺和装备技术瓶颈。”他表示。
与会专家认为，以第三代为代表的新材料未来10年将对国际半导体产业格局的重塑产生至关重要的影响，带来新的机遇。
太空技术、生物技术，特别是生成式的AI等颠覆性技术的涌现，其底层核心技术都是半导体。业内观点认为，第三代半导体应用的发展，将给诸多产业带来难以想象的革新——其是推动汽车、、先进制造、移动通信、新型显示等产业创新发展的新引擎，支撑国家“双碳”目标实现和数字化、网络化、智能化融合发展需求。
第三代半导体器件在节能减排、绿色发展方面发挥巨大作用。诺贝尔奖获得者中村修二表示，中国在开发第三代半导体材料和技术方面做出了巨大努力，并致力于节约能源满足广泛的社会需求。
业内认为，我国在半导体领域需求庞大，有着广阔的市场。这得益于我国在政策上的支持，积极倡导推动“双碳”战略实施，加快新一代信息技术与工业化的深度融合，为新兴产业发展创造了巨大的空间。
以北京市顺义区为例，据悉，全区已初步形成了从装备到材料、芯片、模组，封装检测及下游应用的产业链布局，聚集了国联万众、泰科天润、瑞能半导体、特思迪等20余家重点企业，去年规模以上企业工业产值同比增长66.6%。
科学技术部原副部长、国际半导体照明联盟主席曹健林介绍，2022年在多重因素影响下，全球半导体产业进入下行周期。但在汽车、光伏、储能等需求带动下，第三代半导体产业增长超预期，整个产业进入高速成长期。
关于第三代半导体未来如何发展，与会专家认为，一方面需要推动示范应用，打通产业链条，提高产业竞争力；另一方面需要集聚技术、人才等创新要素，坚持开放创新，积极推动国际科技交流与合作。
此外，会上还举行了项目签约仪式。国联万众功率芯片二期、晶格领域液相法衬底生产、特思迪减薄-抛光-CMP设备生产二期、铭镓半导体氧化镓衬底及外延片生产项目等6个产业项目成功签约，预计总投资近18亿元。
、副市长靳伟表示，北京市面向国家发展战略需求，加强第三代半导体核心关键技术攻关、产业生态建设、应用场景拓展，推动在京形成第三代半导体技术高地与高水平产业集群。
