发布时间：2023-10-06 来源：网络
米乐M6(688082)9月27日晚间“晒订单”，目前公司在手订单总金额约68亿元，超过去年营收规模2倍。
从事清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的开发、制造和销售。截至2023年9月27日，公司在手订单总金额为67.96亿元，其中，已签订合同订单总额65.26亿元，同比增长约四成，已中标尚未签订合同订单2.7亿元，同比增长近16倍。
针对已中标但未签订合同的订单，表示，因涉及相关手续办理，截至公告披露日，公司尚未与招标人就本项目签订正式合同，所涉合同签署时间、履约安排、 履约条款及最终金额尚存在不确定性，公司将根据合同执行情况和收入确认政策对项目收入进行确认；在手订单含已向客户交付但尚未根据中国会计准则获得客户确认收货的设备订单及将于未来交付的设备订单。另外，以上在手订单数据源自公司内部统计，未经审计，不能以此直接推算公司全年营业收入、净利润等财务数据。
受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长，盛美上海今年上半年营业收入实现16.10 亿元，同比增长 46.94%，公司实现归属净利润4.39亿元，同比增长约八成，不过，相比去年上半年同期归属净利润同比1.64倍增长，今年公司业绩同期增速有所回落。
近年来，半导体设备充分受益于国产自主可控以及晶圆厂扩建浪潮，持续保持逆周期强劲增长。不过，在行业去库存深入推进背景下，半导体设备持续获得新增订单能力备受市场关注。
据e公司统计，今年上半年（申万）半导体行业仅38家上市公司归母净利润实现同比增长，且以抗周期增长的半导体设备类企业居多；不过半导体设备环节存货规模也环比上升，合同负债增速也有所放缓。另据e公司记者了解，今年上半年考虑市场需求疲弱，有设备厂商下游客户要求延期发货。
在近期接受机构调研中，盛美上海公司高管回复发货进度时表示，公司的发货节奏受到多方面因素的影响，包括市场扩展影响、供应链状况等。整体来看，后半年公司出货量呈现上扬的趋势；从供应链上考虑，零部件供应较去年有所改善，但仍有部分零部件存在紧缺。所以下半年主要看供应链的管理和继续开拓市场的进度。
据公司高管介绍，三年以前，公司清洗设备主要集中于单片设备；近年来，随着公司不断对槽式设备进行研发投入，现阶段公司槽式设备基本实现全工艺覆盖，包括清洗、去胶以及一些更先进的 3D 封装方面的槽式设备。
针对先进封装，盛美上海也拥有较为完整的产品线，覆盖电镀设备到涂胶、显影、湿法刻蚀、湿法去胶、金属剥离、无应力抛光先进封装平坦化以及清洗设备。据透露，今年上半年公司封装及后道设备加起来增长约47%，其中，镀铜设备增长也较快，并积极拓展海外市场。
