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神工股份:公司将不断优化抛光设备设计和加工工艺提升加工效率持续提升产品质米乐M6

发布时间:2023-01-23      来源:网络


  米乐M6同花顺300033)金融研究中心9月15日讯,有投资者向神工股份提问, 董秘你好!目前贵公司硅电极的产能情况如何?能否简单陈诉一下公司短期内在这个领域的规划?贵公司的多晶硅原料全是进口的吗?材料成本在公司总成本中的占比大约是多少,多晶硅原料涨价的影响有多大?

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!由于国内12英寸集成电路制造产能持续扩张,更多机台工艺进入成熟状态,硅零部件定制化需求将随之增长,公司已经获得更多国内客户的评估认证机会,与数家12英寸集成电路制造厂商接洽,若干料号获得评估通过。为保证未来客户批量订单的及时交付,公司子公司福建精工半导体股份有限公司在上半年获得股权融资后,继续在泉州、锦州两地扩大生产规模,做好设备采购、安装调试等前期准备工作,确保可以实现较快速度的产能爬升。公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品,适用于12英寸等离子刻蚀机,已有数个料号通过认证并实现小批量供货,同时能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。另外,公司针对超平面空间结构,已经开发出多款适配终端客户需求的硅零部件,正在逐步优化各项加工工艺,提高成品率。公司将不断优化抛光设备设计和加工工艺,提升加工效率,持续提升产品质量和产量。感谢您的关注。