发布时间:2023-02-07 来源:网络
米乐M6APP下载集微网消息 近日,华海清科在接受机构调研时表示,公司针对 3D IC 领域的减薄抛光一体机已发到客户端进行验证,且验证情况良好,预计该类产品在 2023 年实现小批量出货。除此之外公司还拓展了针对封装领域的减薄机型,目前也处于验证阶段。在技术层面,公司减薄类设备可以对标国际友商的高端机型。
其进一步称,第三代半导体现大部分为 6 英寸产线,公司的 Universal-150 系列 CMP 设备可满足第三代半导体产线需求,Universal-200 系列 CMP 设备主要面向 8 英寸产线 英寸生产线。
在订单方面,华海清科称,随着公司客户数量持续增长,新增订单同比有所增加,预计2022全年订单签署情况较为乐观。2023年公司订单签订情况主要取决于客户产线扩建进度,公司将积极跟进客户的扩产计划,进一步开拓市场和客户,争取更多订单和市场份额。
对于公司北京亦庄项目及建设进展,华海清科表示,公司向全资子公司华海清科北京增资及向其提供借款用于实施“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”,用于公司开展化学机械抛光设备、减薄设备、湿法设备等高端半导体设备研发及产业化,建设周期预计为 26 个月。本项目是对公司核心产品的产能扩充,同时将开展新产品或新功能的创新开发及升级,助力公司扩展产品线,加快研发成果产业化,抢占国内集成电路装备市场。本项目待公司股东大会审议通过后将尽快推进工程建设。