发布时间：2023-02-23 来源：网络
米乐M6神工股份 ( 688233 ) 12 月 12 日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者：在最新的披露的调研纪要中显示 加工工艺方面，公司联合开发了用于化学机械抛光（CMP）的高精密设备，实现了优良的表面完整性 ，请问公司是在合作开发 CMP 相关的半导体设备吗？能否介绍一下相关进展情况。谢谢！
神工股份董秘：尊敬的投资者，您好。上述抛光设备开发，是公司与国内先进厂商合作，向其提供符合公司产品加工工艺的设计理念，委托其加工制造设备本体。感谢您的关注。
投资者：公司领导好，能否介绍一下神工在大直径硅材料方面的扩产进展情况，规划总产能将会是多少？全部投产后，全球的市占率预计会达到多少比例？
神工股份董秘：尊敬的投资者您好。公司的大直径硅材料业务，始终根据下游市场需求不断优化单晶质产品的销售结构。公司根据下游硅零部件厂商和终端用户的需求预计，2022 年大直径硅材料市场下游需求平稳。公司将根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，按计划扩充产能。目前公司大直径硅材料产品全市占率，比之前的 13%-15%，有了进一步提高。感谢您的关注。
投资者：请教公司大直径硅材料的大客户三菱材料将被硅片大厂胜高收购，是不是意味着未来公司的产品将进入胜高的供应体系呢？烦请公司阐述一下如果成立，未来将会对公司该业务产生如何的影响？谢谢领导。
神工股份董秘：尊敬的投资者您好。公司目前有三大主营产品，分别是大直径刻蚀用硅材料、硅零部件以及轻掺低缺陷抛光硅片，其中大直径刻蚀用硅材料是生产刻蚀机使用的硅零部件成品的主要原材料，公司产品植根于全球半导体产业链之中，主要销售给三菱、Coorstek、HANA、SK 等主要硅零部件生产厂家。三菱与盛高的收购暂不包括硅零部件业务部分。感谢您的关注。
投资者：您好，有几个问题想问下，今年同比去年收入变动不大，是由于公司产能问题还是客户需求原因。另外前几年公司出口日，韩，美，近年来基本出口日韩，出国美国是因为美国对中国半导体限制不采购公司产品的原因吗？近期新闻日本也开始针对我国半导体设备进行制裁，对公司有影响吗？公司潘总对于后期美日韩各国针对国内半导体制裁，有什么途径避之。简单谈下公司的远景计划。
神工股份董秘：尊敬的投资者，您好，公司尚未披露全年业绩数据，从前三季度销售收入来看，比去年同期有所提高。2022 年硅材料市场需求比较稳定，公司订单及生产状况饱满，同时公司按计划有序扩大生产规模，满足当下及未来的市场需求。公司处于集成电路制造行业上游，目前尚未受到美国对半导体行业限制的影响。在保证现有日韩市场的同时，公司已经提前布局新的业务板块即硅零部件业务板块以及大尺寸轻掺硅片业务板块，未来也会持续拓展新的半导体材料相关业务，为国产半导体产业链的自主可控贡献力量。感谢您对公司的关注。
投资者：公司将硅片展开来说，好像是给我们普及技术一般，一会完成晶体生长，一会完成测试片，一会又要送样，送样又分了几个阶段，一会又要完成定场，都被你整晕了，反正就是不量产，也不说评估是否通过，23 年了，那么请问现在项目进度符合计划吗，这个项目有没有时间限制啊，多久时间不量产，这个项目就要亏损啊，还是没时间限制，定厂再定个三五年。然后再磨合个三五年，这样这个项目还能盈利吗
神工股份董秘：尊敬的投资者，您好！硅片是芯片制造的重要原材料，特别是公司定位的轻掺低缺陷硅片产品，生产难度高、评估周期长。公司仅用一年时间就实现了产线的打通，在业内也是不多见的。在经过持续的工艺稳定、良品率提升以及产量的积累后，公司获得并扩大了与国内主流 IC 厂家的对接工作。目前，公司硅片的主流厂商客户评估认证工作，已经过数次送样和改进，进展顺利。正片的评估一般来讲需要一年以上的时间，从最初的文件审核、到客户实地考察、后续的数轮送样评估，到最后客户将最终制成品，给到他的下游客户进行测试，一般都是要一年以上的时间。出货方面：目前公司 8 英寸轻掺抛光片已经以一定规模稳定出货给某家日本客户。虽然目前以测试片类型出货，但很多标准和参数已经达到正片水平。日本客户可以长期稳定使用我们的测试硅片，也证明了神工的硅片技术水平已经达到了国际水平。同时，国内数家客户也已经小批量采购公司的测试片以及氧化片。特别是氧化片，属于定制化产品，氧化膜厚度以及内在指标的很多参数都具有一定难度。感谢您对公司的关注。
神工股份董秘：尊敬的投资者，您好。公司 8 英寸轻掺低缺陷超平坦硅片，某些技术指标难度远大于正片，正在某国际一流集成电路制造厂客户端评估中，历经数次送样及改进，进展顺利；另外，公司氩气退火片、超高电阻硅片等轻掺硅片产品也正在与下游客户进行规格对接工作，取得一定进展。感谢您的关注。
投资者：请问最近市场硅料价位持续向下，公司原料电子级硅料是否也同步下降谢谢！硅料和电子硅料售价是否同步变化
神工股份董秘：尊敬的投资者，您好。公司采购的电子级多晶硅与光伏级多晶硅相比，价格变化趋势相仿但幅度相对较小。这是因为电子级多晶硅的产量相对较低（全球市场约为 4 万吨），占全球多晶硅市场的比例较小，且全球主要硅材料及硅片厂商通过长期采购协议购买了市场上大部分的电子级多晶硅。因此，电子级多晶硅的价格上涨，一定程度上受到了光伏级多晶硅 需求溢出 的影响。2022 年第三季度以来，原始多晶硅价格上涨速度趋缓；第四季度，随着国内多晶硅产能扩大及产品推向市场，原始多晶硅价格走势趋平缓并有下降。公司成本核算方式为移动加权平均法，因此多晶硅市场价格变化幅度与公司财务报表体现的成本变化幅度将存在一定差异。感谢您的关注。
神工股份 2022 三季报显示，公司主营收入 3.91 亿元，同比上升 11.81%；归母净利润 1.35 亿元，同比下降 20.02%；扣非净利润 1.29 亿元，同比下降 22.03%；其中 2022 年第三季度，公司单季度主营收入 1.28 亿元，同比下降 12.11%；单季度归母净利润 4440.76 万元，同比下降 35.54%；单季度扣非净利润 4190.34 万元，同比下降 39.11%；负债率 6.03%，投资收益 111.74 万元，财务费用 -810.23 万元，毛利率 53.97%。
该股最近 90 天内共有 3 家机构给出评级，买入评级 3 家。近 3 个月融资净流入 553.27 万，融资余额增加；融券净流出 120.05 万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，神工股份（688233）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力优秀，营收成长性较差。财务健康。该股好公司指标 3.5 星，好价格指标 2.5 星，综合指标 3 星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5 星，最高 5 星）
神工股份（688233）主营业务：大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售
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