发布时间：2023-03-18 来源：网络
米乐M6APP神工股份3月13日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年2月28日接受42家机构单位调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。
大直径硅材料业务，公司持续根据下游市场需求不断优化单晶质产品的销售结构。公司该产品产能已于2023年1月达到约500吨/年。2023年公司新厂房全部建设完成后，公司该产品整体设计产能将达到约1000吨/年。设备产能将逐步根据下游客户订单和半导体行业周期实际形势适时扩充。
大直径单晶硅材料生产技术方面，公司优化多项长晶工艺，提高设备生产效率，持续提升单批次产量和成品率。为应对国际国内市场日益增长的需求，公司还及时地对主要生产设备进行针对性的升级改造：持续优化投料方法，改进了热场结构，对热场中的主要石墨部件进行精细化管理。这不仅提高了生产设备的使用寿命，还缩短了生产时间，降低了制造成本，良品率和产量不断提升。另外，为顺应晶体“大型化”的市场趋势，公司还引入了新型长晶设备，改良了热系统，提升生产过程数字化水平，提高了管理精细度，优化了工艺方案，实现了效能提升；
大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面。公司研发团队攻关多晶硅晶体制造工艺，满足了客户对更大尺寸晶体的需求。研发团队持续探索晶体各项理化指标所对应的工艺，并取得了更多试验数据，晶体良品率持续提高。此外，公司深化研发切割工艺，提高了多晶产品的产出率。
硅零部件业务，由于国内12英寸集成电路制造产能持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，其自主委托定制改进硅零部件的需求将随之增长。公司已经获得更多国内客户的评估认证机会，与数家12英寸集成电路制造厂商接洽，已有十余个料号获得评估认证通过结果。完成评估认证的产品，在集成电路制造厂商相应料号中所占据的采购份额持续提升。随着硅零部件产品整体销售数量不断攀升，以及其中加工难度较大、价值较高的产品销售占比逐步扩大，该业务已具备了实现“当月盈利”目标的基础。
随着美国对华技术出口管制政策收紧，美系半导体制造设备原厂应为中国本土集成电路制造厂商已安装机台提供的备件、维保服务受到阻碍，供应链风险加速暴露。中国本土集成电路制造厂商客户对硅零部件产品的自主委托定制改进需求有所增加，评估认证积极性有所增强，认证速度有所提升。
为保证未来客户批量订单的及时交付，公司子公司福建精工半导体股份有限公司在2022年上半年获得股权融资后，正继续在泉州、锦州两地扩大生产规模，做好设备采购、安装调试等前期准备工作，确保可以实现较快速度的产能爬升。
公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，已有数个料号通过认证并实现小批量供货，同时能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的认证应用范围，正在从研发机型扩展至某些成熟量产机型。另外，公司针对超平面空间结构，已经开发出多款适配终端客户需求的硅零部件，正在逐步优化各项加工工艺，提高成品率。加工工艺方面，公司联合开发了用于化学机械抛光（CMP）的高精密设备，实现了优良的表面完整性，进一步满足下游客户的需求。公司将不断优化抛光设备设计和加工工艺，提升加工效率，持续提升产品质量和产量。
半导体大尺寸硅片方面，公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，该款硅片在该客户产线中的用途为测试片，但其各项指标已经满足了正片标准，证明公司的技术水平已经达到了国际水准。另外，公司8英寸测试片通过评估认证，已经是国内数家集成电路制造厂商该材料的合格供应商，并在向客户提供技术难度较高的氧化片；8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片，某些技术指标难度远大于正片，正在某国际一流集成电路制造厂客户端评估中，历经数次送样及改进，进展顺利；氩气退火片的规格对接工作进展顺利；超高电阻硅片，公司正在与下游客户进行规格对接工作，取得一定进展。根据国际通行的硅片评估认证流程，除送样评估外，还需要集成电路制造厂到公司实地核验，即核验公司书面报告的质量体系和标准是否与实际生产作业情况相符，并根据要求进行整改。2022年年初以来，由于疫情封控措施，外地人员到访受限，因此实地核验环节仍有待完成。2022年12月初以来，疫情防控政策优化后，人员往来限制措施缓解，公司继续推动下游客户的实地核验工作，在取得送样评估通过结果后，努力实现某些规格硅片产品的小批量订单出货。
目前，“8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目”年产180万片所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期5万片/月的设备已达到规模化生产状态。二期订购的10万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作，公司半导体大尺寸硅片产能将继续稳健扩充，并在更高产量条件下确保高良率水平，为客户评估之后的批量订单提前做好准备。
晶体生长技术方面，公司持续深入8英寸氮掺杂特殊晶体的基础工艺开发，全面掌握了晶体内部缺陷的控制方法，目前工艺窗口已经稳定，可以满足客户对BMD等指标的苛刻要求。公司开发了氩气退火片工艺：使用特殊退火工艺实现硅片表层无缺陷。同时，公司将分阶段实施工艺优化，即通过工艺和热场结构的变化，加强对晶体内氧含量的控制，以适配不同规格硅片的相应技术要求，提高从晶体生长端到硅片加工端的协同效应。硅片加工技术方面，公司按计划进一步提高了对常规品的平坦度指标要求，逐步提高产出率，能够持续满足下游客户需求。
二、关于2022年业绩快报中披露的营业总收入变化的说明2022年度业绩快报中公布的主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2022年年度的定期报告为准。
2022年公司实现营业总收入(未经会计师事务所审计)为54,360.75万元，同比增长14.71%。公司克服新冠疫情及行业波动等因素带来的不利影响，积极把握机遇、持续优化产品结构、稳步扩大生产规模、通过完善众多关键技术指标实现全球领先的竞争优势，满足客户对品质的严苛要求。因此，公司营业收入有所提升。
三、关于2022年业绩快报中披露的营业利润变化的说明受主要原材料原始多晶硅价格大幅增长影响，公司采购成本相应增加；同时，公司硅零部件及大尺寸抛光硅片两项产品仍处于爬坡阶段，尤其硅片业务投资额大，折旧重，尚未能盈利。受上述综合因素影响，公司营业利润（未经会计师事务所审计）有所下降，2022年实现营业利润18314.78万元，同比下降27.67%。
四、硅材质零部件产品在集成电路制造中的优势芯片生产的核心原材料是单晶硅片。因此，集成电路制造中所采用的零部件产品若同样采用硅材质，则不易产生外来物质的污染。其中，高端制程（14nm及以下）产品对电路线宽的要求更为苛刻，同一腔体或同一工艺环境下，采用硅材质硅零部件能够有效避免外来物质污染造成的良率损失。
一般来讲，越接近硅片的零部件产品，越适宜采用物理化学性质基本一致的硅材质，或者物理化学性质接近的石英材质；距离硅片较远的零部件则可能采用成本相对较低的陶瓷或金属材质。
由于最近十年来公司在半导体硅材料生产中的技术革新有效降低了大直径硅材料产品的成本，推动全球等离子刻蚀机厂商越来越多地在材料选型中采用硅材质产品，以期达到集成电路制造最佳良率水平。
五、以电阻率区分的大直径硅材料产品销售情况公司目前没有按照电阻率指标统计的相关财务数据。大直径硅材料产品如以电阻率区分，可以分为三大类：小于1ohmcm，1ohmcm-4ohmcm或60ohmcm90ohmcm。
全球各大等离子刻蚀机制造厂商通过规定其选用的大直径硅材料产品的电阻率，为其制成品即硅零部件产品设立IP保护。目前日本TEL和美国Applied Materials公司都有若干高电阻产品，但整体占比并不大。
高电阻率产品的“面向电阻均匀性”和“径向电阻率变化”指标都较难控制，因此制造难度较高，附加值更高。公司的高电阻产品质量优良，广受下游客户信赖。六、如何理解公司硅零部件领域的CMP工艺CMP工艺一般指硅片制造领域的化学机械抛光工艺。
硅片的直径一般为6吋至12吋，厚度一般为1毫米以下；公司硅零部件产品的直径一般为14吋至19吋，厚度一般为10mm左右。因此，由于产品形态区别较大且国内并无专门针对硅零部件加工的CMP工艺设备，公司在硅零部件产品加工工序中虽然借鉴了硅片生产中采用的CMP工艺，但与后者有所不同。
公司在内部技术改造项目中改进了工装夹具、在线检测系统、自动控制系统，将CMP工艺适配使用于硅零部件加工中，能够更好地达到下游客户所需加工精度和各项指标。
锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。公司研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术；大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准，研磨后的硅片各项指标符合规格要求，数据稳定，合格率及良率逐步提升。
已有3家主力机构披露2022-12-31报告期持股数据，持仓量总计8.65万股，占流通A股0.10%
近期的平均成本为46.67元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。
参控公司：参控上海泓芯企业管理有限责任公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
